本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-7
在進(jìn)行波峰焊錫時(shí),鑒于大部分使用的是有鉛錫條等焊錫材料,所以含鉛焊錫材料中的雜質(zhì)超標(biāo)可能性很高,并且超標(biāo)嚴(yán)重。雜質(zhì)超標(biāo)對(duì)焊接效果是有重大影響的,特別明顯的就是焊點(diǎn)。
我們了解含鉛焊錫材料中除了錫鉛合金外,往往還含有少量其他元素,如銅銻鉍鐵等。除了焊錫材料本身含有雜質(zhì)外,還可能在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)PCB和零件腳上的雜質(zhì)也會(huì)帶入焊錫爐內(nèi),這些元素對(duì)焊錫的性能會(huì)有影響。
以下是中國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中對(duì)雜質(zhì)的允許范圍,以及雜質(zhì)超標(biāo)會(huì)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。
雜質(zhì) |
最大含量 |
雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響 |
銅 |
0.600 |
焊點(diǎn)硬而脆,流動(dòng)性差 |
鋅 |
0.005 |
焊點(diǎn)粗糙呈顆粒狀,還會(huì)起霜,產(chǎn)生多孔的樹(shù)枝結(jié)構(gòu) |
鎘 |
0.005 |
焊點(diǎn)疏松易碎,不符合ROSH標(biāo)準(zhǔn) |
銻 |
0.500 |
焊點(diǎn)硬、脆 |
鋁 |
0.006 |
焊點(diǎn)粘滯,起霜,多孔 |
鐵 |
0.020 |
焊點(diǎn)熔點(diǎn)變高,流動(dòng)性差 |
金 |
0.200 |
焊點(diǎn)呈顆粒狀 |
銀 |
0.100 |
失去自然光澤,出現(xiàn)白色顆粒狀物 |
鉍 |
0.250 |
熔點(diǎn)變低,焊點(diǎn)變脆 |
砷 |
0.030 |
焊點(diǎn)有小氣泡,變脆 |
鎳 |
0.010 |
起泡,形成硬的不易熔解的化合物 |
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