本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司 2015-9-25
如今，各大電子廠(chǎng)已經(jīng)紛紛開(kāi)始使用免清洗助焊劑，這免清洗助焊劑和普通助焊劑有何不同？什么是免清洗？如何實(shí)現(xiàn)環(huán)保？為了弄清這些問(wèn)題，就請(qǐng)繼續(xù)往下看。
免清洗是指PCBA生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行焊錫，焊接后電路板上的殘留物極少，無(wú)腐蝕，并且電子器件表面還具有極高的絕緣阻抗，不需要清洗液能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可以直接進(jìn)行下一道工序。
免清洗可不是不清洗，以往使用的都是傳統(tǒng)的松香助焊劑或有機(jī)酸助焊劑兩類(lèi)，焊接完后板面上有殘留物，一般情況下都需要清洗，只是即使不清洗也能滿(mǎn)足部分低成本產(chǎn)品的焊錫要求，這是不清洗，并非我們所說(shuō)的免清洗。
1.節(jié)約成本，提高經(jīng)濟(jì)效益；節(jié)約的就是清洗工藝部分的成本，還有時(shí)間。想想，時(shí)間是否是制造的重要成本之一呢，節(jié)約了時(shí)間不正就能提高效率嗎。
2.提高產(chǎn)品的質(zhì)量；之所以能免清洗，是因?yàn)橹竸┲胁缓杏卸疚镔|(zhì)以及腐蝕性物質(zhì)，所以采用免清洗工藝，就有效避免了被焊件受到清洗的損傷，大大提高了產(chǎn)品的良率。
3.利于環(huán)保；免清洗，證明其中不含有消耗臭氧層物質(zhì)，大幅度減少了揮發(fā)性有機(jī)物VOC的使用，對(duì)保護(hù)臭氧層起到了貢獻(xiàn)作用。
要想使焊接后的PCB板面，不清洗就達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，對(duì)助焊劑有以下要求：
1.低固態(tài)含量；傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量，達(dá)20%-40%；中等的固態(tài)含量有10%-15%，較低固態(tài)含量也有5%-10%，用這些固態(tài)含量的助焊劑，焊接后，PCB板或多或少還是會(huì)有殘留物，還是免不了清洗著一工序。而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，可謂是真正之低。并且免清洗助焊劑中的成分不能含有松香，所以能夠做到基本無(wú)殘留。
2.無(wú)腐蝕性；免清洗助焊劑成分中不含鹵素，表面絕緣電阻>1.0×10¹¹Ω。傳統(tǒng)助焊劑中因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后能將部分有害物質(zhì)包裹住，無(wú)形中成為一層保護(hù)膜。但是免清洗助焊劑只具有極少的固態(tài)含量，無(wú)法形成絕緣保護(hù)層，如果助焊劑中含有有害物質(zhì)，后果就很?chē)?yán)重，所以免清洗助焊劑中是沒(méi)有鹵素成分的。
3.助焊劑的可焊性高；可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對(duì)指標(biāo)，常顧此失彼。為了助焊劑在焊接時(shí)具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的過(guò)程中還能一直保持活性，助焊劑中就必須含有酸性物質(zhì)。免清洗助焊劑中常用的是非水溶性醋酸系列，成分中可能還含有氨、胺和合成樹(shù)脂，不同比例也會(huì)影響助焊劑的活性和可靠性。免清洗助焊劑的擴(kuò)展率≧80%。
4.環(huán)保；免清洗助焊劑無(wú)毒、無(wú)強(qiáng)烈刺激性氣味，對(duì)環(huán)境基本不會(huì)污染甚至是傷害，操作安全指數(shù)高。
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