焊錫時發(fā)生錫量過少的問題
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-12

  什么情形下謂之錫量過少呢,一個正常的焊點(diǎn),或者說一個優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),其飽滿呈現(xiàn)半圓狀,而錫少焊點(diǎn)只能瞧見是一小塊,不像是豐滿的焊點(diǎn)。從數(shù)值方面來說就是焊點(diǎn)的錫量沒有沾滿整個焊盤,并且吃錫高度未達(dá)線腳長的一半。

  焊點(diǎn)的錫少有什么影響呢,錫點(diǎn)的強(qiáng)度不足,承受外力時,容易發(fā)生錫裂,并且錫少,焊點(diǎn)接合的面積也小,會對焊點(diǎn)的壽命造成一定的影響。

  怎么會造成焊點(diǎn)錫少呢?綠志島認(rèn)為應(yīng)該是在焊錫時,錫溫過高、錫爐角度過大,沒能使焊錫與焊點(diǎn)很好的接觸。其二或許是助焊劑的成分比例不足,錫波后流量大于10%。第三是元器件管腳過長,不便于焊錫。第四很可能是焊盤本身就大,正常的錫量不夠。

  如此,對于這些造成錫量少的原因,一一做排除檢查,并解決問題。對于適宜的焊錫溫度的選擇,這個要根據(jù)使用的焊件或焊料來判定。助焊劑的比重達(dá)0.79-0.815是通用的較為適宜的比例。另外在焊錫時,元器件的管腳應(yīng)預(yù)留1.5-2.5mm即可,既不會太短也不會妨礙焊錫。


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