本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-15
波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中，還是會出現(xiàn)這樣或那樣的問題。今天綠志島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現(xiàn)的、影響較為輕微的焊錫不良情況。
1.PCB板臟污。這很可能就是由于使用的助焊劑固體含量高，并且使用過量，預熱溫度也不適宜或高或低。若焊料鍋中的氧化物以及錫渣過多，也會致使PCB板變黑。
2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會發(fā)生這種情況，倒是大尺寸的PCB板由于重量不均的原因，而發(fā)生變形。為什么會重量不均，是因為元器件的放置不均引起的。所以在PCB板設(shè)計時就需要考慮到元器件分布均勻的問題。
3.SMT掉件。這是因為貼片膠的質(zhì)量較差或是固化溫度不適宜，從而降低了粘性，而在波峰焊接時無法經(jīng)受高溫沖擊和波峰剪切力的作用，便使得貼裝組件掉在焊料鍋內(nèi)。
4.隱秘的缺陷。焊錫完后，很可能還存在一些隱秘的焊錫隱患。例如焊點晶粒大小，焊點內(nèi)部應(yīng)力，焊點內(nèi)部裂紋，甚至是焊點發(fā)脆，焊點強度差等這些都不是用肉眼就能分辨出的不良，這些是需要X光照射和做焊點疲勞測驗，才能檢測得出來。而產(chǎn)生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤和元器件的引腳的可焊性相關(guān)，焊錫溫度也是重要的影響因素。
相關(guān)文章:
焊錫絲安全使用
焊錫絲，保險絲
綠志島焊錫廠免責聲明：
綠志島焊錫廠發(fā)布的新聞資料除原創(chuàng)外，有部分是從網(wǎng)絡(luò)中收集得到的，版權(quán)歸原作者及原網(wǎng)站所有。綠志島焊錫廠承諾會盡可能注明信息來源，部分資源因操作上的原因可能丟失了原有信息，敬請原作者諒解，若您對綠志島焊錫廠所載的文章資訊的版權(quán)歸有異議，請立即告知綠志島焊錫廠，綠志島會尊重您的意見進行刪除，同時向您予以致歉。
轉(zhuǎn)載請注明出自東莞綠志島。